信号完整性仿真

对高速/高频基板的信号及电源进行分析

• SI：S参数提取、RLCG参数提取、时域分析、眼图分析等

• PI：直流压降分析、AC阻抗分析、同步开关噪声分析等

硅基Interposer GSG结构仿真

系统链路结构仿真及测试

电源时域仿真	电源平面谐振仿真	直流压降仿真

结构、热、工艺仿真

• 结构应力——封装结构选型与优化、可靠性与失效预测、翘曲分析；
  

• 封装热仿真——封装结温与热阻提取、封装散热方案选型与优化；

• 板级和晶圆级塑封工艺仿真——填充过程分析与缺陷预测、工艺与材料优化。 

TSV转接板结构仿真	标准封装结温热阻提取	板级塑封工艺仿真
TSV转接 板结构仿真	封装散热优化	晶圆级塑封工艺仿真

结构、工艺仿真

结构工艺仿真分析

• 封装翘曲预测及结构优化；

• 热应力、可靠性仿真；

• 塑封工艺分析及缺陷预测。

板级封装翘曲预测	CPI可靠性分析	底填工艺模拟优化

热、电热耦合及热测试

• JEDEC标准结温及热阻提取；

• 封装散热方案优化及热测试；

• 考虑基板热特性的电热耦合仿真。

封装电热耦合分析