1. 设计仿真服务：

　　电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

2. 先进封装技术服务：

　　 8/12英寸晶圆级封装工艺服务：Bumping、WLCSP、FOWLP、TSV、2.5D/3D。

　　SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

　　基板生产:高密度基板、coreless基板、玻璃基板

3. 测试服务：

　　3.1 电学测试：拥有先进的电学测试设备，可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数（损耗角、介电常数等）、EMI等电学性能的测试。

　　3.2 可靠性测试及失效分析：拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先进的失效分析设备，主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验以及对失效封装进行分析。

　　3.3 热测试平台：拥有微型压缩机、压力传感器、热电偶、冷凝剂、NI控制器、真空泵等热测试设备

4. 战略调研与知识产权服务：

　　国际知名调研机构Yole Development公司中国区制定合作伙伴和代理，可提供先进封装相关领域标准或定制调研报告。

　　依托公司知识产权服务平台与专业技术团队，可提供先进封装相关领域知识产权调研、分析等服务。